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廣芯微電子項(xiàng)目計(jì)劃總投資約24億元,總占地面積148畝。項(xiàng)目建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬(wàn)片特色工藝硅基功率半導(dǎo)體晶圓及年產(chǎn)3.6萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體碳化硅等晶圓的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值達(dá)30億元。
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