合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，項(xiàng)目占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預(yù)計2023年底建成并投產(chǎn)。項(xiàng)目后續(xù)將圍繞集成電路先進(jìn)封測的研發(fā)與生產(chǎn)，充分發(fā)揮安徽省及合肥市的資源稟賦和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，為顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化“最后一公里”提供新動能。
